无损检测技术是指利用物质的某些物理性质因存在缺陷或组织结构上的差异而使其物理量发生变化的现象，在不损伤被检物使用性能、形状及内部结构和形态的前提下，应用物理方法测量这些变化，从而达到了解和评价被检测的材料、产品和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等目的的技术。

复合材料通常被用于工业制造中的基体或核心元器件，由于其复杂的内部结构特征，导致其在不同的工作阶段会产生不同的损伤和损坏，这种损害会降低材料结构的强度和耐久性，对设备操控的安全性造成威胁。常见的损伤情况有表面扭曲、凹凸、分层、脱胶、穿孔和裂纹等，基于太赫兹三维层析的无损检测技术有望对其中的各种缺陷进行定位与成像，将成为复合材料质量检测与控制的重要检测手段。

待测样品展示

① 凹槽缺陷标准样

具有不同宽度及深度凹槽的样品，用以模拟实际场景中样品的划痕缺陷，不同宽度及深度的凹槽用来模拟不同的划伤程度。

② 方孔缺陷标准样

具有不同直径及截面位置的圆孔的样品，每个孔深度20mm，用以模拟塑料样品生产/熔接过程中造成的气孔、沙眼、异物等。

③ 圆孔缺陷标准样

具有不同直径及截面位置的方孔的样品，每个孔深度20mm，用以对比太赫兹成像检测圆孔型缺陷与方形缺陷样品的能力。

本系统可用于对复合材料的无损检测，包括涂层厚度、层间厚度、涂层材料成分、内部缺陷、层间均匀性、脱层等的太赫兹无损检测。

➤ 主要特点有：太赫兹波的单光子能量很低（比x光低100万倍，比可见光低几千倍），不会损伤被检测样品；太赫兹波脉冲很短（1ps左右），并能够有效穿透涂层与复合材料，实现对样品涂层厚度和样品内部的检测；太赫兹脉冲携带丰富的频谱信息，能够获得并分析复合材料的成分信息。太赫兹三维层析成像系统采用飞行时间测量法，图像的纵向分辨率为数微米，在复合材料无损检测方向有着广泛的应用。

制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。为了实现工业装备的智能化、高质量制造和高可靠性应用，需要研究发展专用精量化、标准化、自动化、自主化和智能化的无损检测技术与设备，太赫兹成像技术为复合材料无损检测提供了更新更可靠的选择！