9月10日至12日，由中国分析测试协会主办的第二十一届北京分析测试学术报告会暨展览会（BCEIA 2025）在北京盛大开幕。作为分析测试领域的年度盛会，本届BCEIA适逢创办四十周年，以“辉煌四十载，再谱新篇章”为主题，汇聚全球顶尖技术成果，搭建了学术交流与产业合作的高端平台，集中展示了国内外分析测试技术的前沿进展。

青源峰达太赫兹科技携手盛瀚色谱构建IC+和THz+两大生态体系，以新技术+新产品+新应用的“新”质生产力亮相此次大会。公司深耕太赫兹光谱与成像技术领域多年，凭借深厚的技术积累与创新生态体系，持续推动太赫兹技术从实验室走向产业应用，实现理论研究与实际场景的高效衔接，为多领域提供技术赋能。

依托强大的技术硬实力，青源峰达已构建起覆盖多核心场景的应用解决方案矩阵。目前，公司产品线涵盖太赫兹三维层析成像系统、时域光谱教研系统、自动随形无损检测系统、便携式时域光谱系统等，可为科研探索、工业质量检测、高等教育教学等领域提供精准、高效的定制化技术方案，满足不同场景下的技术需求，展现了从基础研究到产业落地的全链条服务能力。

本次展会上，青源峰达太赫兹科技展示了“THz+”生态系统最新技术应用成果 QT-NDT1000自动随形太赫兹无损检测系统，吸引了众多专家学者、行业同仁和合作伙伴的高度关注，凭借四大核心技术优势成为展会焦点，为工业检测领域带来突破性解决方案：

高精度随形扫描：搭载六轴机械臂实现灵活运动，可精准贴合复杂表面完成扫描成像，适配异形、曲面等不规则样品检测需求；

大景深成像能力：执行末端可选配垂直入射太赫兹镜头或小角度离轴反射太赫兹镜头，突破传统设备景深限制，确保不同高度、弧度的样品表面均能清晰成像；

智能路径规划：支持在线示教与离线编程双模式路径规划，可快速适配多样化样品结构，提升复杂表面检测的自动化与智能化水平；

多维度数据融合：采用逐点成像技术，实现“图谱合一”，可以同步获取样品的结构图像与太赫兹光谱信息，为用户提供材质、缺陷、厚度等多维度检测数据，有效解决工业场景中“检测物体表面复杂、数据维度单一、检测精度不足”等核心痛点。

青源峰达太赫兹科技将持续聚焦太赫兹技术的产业化创新，通过“技术+应用”的深度融合，为更多领域提供更具价值的解决方案，并热忱欢迎业界同仁于9月11日至12日继续莅临E1馆E1230展位参观交流，我们在这里期待与各界专家共同探讨分析测试领域的发展前景，携手推进科技创新与应用实践，共绘太赫兹技术产业化发展新蓝图。